恆勁科技C2iM策略助益，营收显著提升

【台灣新聞】

近期，在興櫃創新C2iM基板平台領域的台灣公司恆勁科技（6920）舉辦了法說會，董事長莊遠平在會中對外宣布了公司未來的發展策略和市場展望。莊遠平強調，在全球經濟環境波動，特別是美國前總統川普推行的「對等關稅」政策影響下，恆勁科技仍然對今年的營收成長抱持信心，目標是達到二位數的成長。

莊遠平進一步指出，恆勁科技自今年第一季起，高階導線架和FOPLP面板級扇出型封裝這兩大先進產品已經成為公司新的成長動能。4月份的營收達到了1.23億元，創下了近30個月的新高，累計今年前四月的營收為4.58億元，年增長率達31.63％。這一成績延續了去年公司營收成長58％的強勁勢頭，並展示了恆勁科技在創新C2iM技術領域的成果。

在技術發展方面，恆勁科技已於2025年第一季完成了減資和增資計畫，股本從29.75億元減資至16.63億元，再增資發行4千萬股，每股溢價16元，共募集6.4億元，股本增至20.63億元。增資新股於4月23日已重新於興櫃市場掛牌交易。

恆勁科技的核心技術C2iM，以其優異的散熱性能、耐高電壓、快速傳輸和微小化特點，使得公司從原本的IC載板製造商轉型為多元半導體及電子元件製造商。隨著先進封裝的系統級封裝（SiP）市場規模預計從2023年的72億美元成長至2029年的93億美元，恆勁科技迎來了新的市場機會。

在應用領域方面，恆勁科技受益於GaN功率元件未來6年的複合成長率達46％，預計從2023年的2.6億美元成長至2029年的25億美元，主要應用於AI數據中心、機器人、油車與電動車、5G與低軌衛星、太陽能與風電等五大領域。特別是在AI GPU的高頻電感與散熱系統上，恆勁科技擁有明顯的競爭優勢。

在市場拓展方面，恆勁科技今年在C2iM技術GaN市場的客戶拓展取得顯著進展，全球大型半導體客戶從2004年的僅一家，至2025年第一季已擴展至美、中、歐、台等共八家大型半導體廠。預計今年及明年將陸續看到合作開發成果的量產和發酵。