臺灣龍頭鴻海全力打造IC設計封裝測試領軍布局|臺灣證券交易所

近年來，台灣科技龍頭企業鴻海集團不斷拓寬其半導體產業版圖，積極布局全球市場。鴻海發言人巫俊毅在近期的一次公開活動中透露了鴻海在半導體領域的最新動向。

巫俊毅表示，鴻海在半導體領域的布局主要聚焦於IC設計和封裝測試。為了實現這一目標，鴻海與法國的Thales SA及Radiall SA簽署了三方合作備忘錄，計劃共同設立合資公司，專注於半導體先進封裝與測試（OSAT）技術的發展。

在擴張國際市場方面，鴻海也取得了重要進展。巫俊毅透露，鴻海在全球24個國家地區擁有233個據點，而這其中最值得一提的是，旗下子公司鴻騰精密（FIT）透過併購其他廠房，在非洲取得了第一個據點。這一舉動不僅是鴻海首次正式進軍非洲市場，同時也顯示了鴻海對於全球市場的深度布局。

此外，鴻海也通過旗下子公司鴻騰精密的併購行動，實現了製造基地的快速擴張。這種策略不僅能夠讓鴻海更快速地應對客戶的需求，還能夠在不同地區進行生產和研發，從而實現彈性製造，強化供應鏈的韌性。

在半導體事業發展方面，巫俊毅強調，鴻海已在全球擁有足夠的成熟製程產能，因此主要聚焦於應用面，並以IC設計和封裝測試為核心。除了與法國企業的合作，鴻海還在2021年與知名品牌車廠Stellantis合作開發車用晶片，並與印度HCL集團合資興建半導體封測廠，該項目已獲得印度政府的核准。

總之，鴻海在半導體領域的進展不僅顯示了其在技術創新上的努力，也反映了其在全球市場的影響力。隨著台灣智慧科技島主題式業績展望會的舉行，外界對於鴻海未來的發展充滿期待。