台灣暉盛科技：SoIC製程核心技術解決方案提供商|暉盛科技

隨著AI技術的飛速發展，從生成式模型到邊緣運算的應用不斷推陳出新，這些創新背後的動力，不僅來自於演算法的突破，更關鍵的是晶片效能的深度變革。在這場技術革新的風暴中，先進封裝技術成為了核心，而台積電領軍的SoIC（三維異質整合）封裝技術，正在重新定義未來運算架構的可能性。

SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學，這與傳統的橫向布建晶片結構截然不同。SoIC透過Hybrid Bonding技術，將多顆裸晶堆疊如高樓，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能，不僅壓縮了晶片面積，還大幅降低了功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的解決方案。

然而，這項高度整合的封裝創新也帶來了製程上的挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，除了物理接觸外，還需進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，這裡，電漿技術顯得格外重要。

電漿的作用不僅僅是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下也能完成高強度的直接鍵合。因此，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。

在這個領域中，暉盛科技作為國內少數深耕電漿製程平台的重要業者，早已洞察這股技術趨勢。暉盛科技在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。

尤其是在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛科技設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，滿足高產能需求，並能應對異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。

在材料創新方面，暉盛科技也積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強有力的後勤支援。

從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。