台灣鴻勁精密：動能滿載，Q3訂單熱絡旺騰|鴻勁精密

台灣知名半導體IC測試設備供應商鴻勁精密（7769）近期表現亮眼，受惠於全球科技巨擘的加強合作，該公司正加速布局AI與HPC等先進封裝產線。目前，鴻勁精密的產能維持滿載狀態，並持續擴大生產規模，訂單能見度已達到2025年第三季。

鴻勁精密在技術與一站式整合能力方面深耕多年，因此在多項高階應用領域中贏得了關鍵客戶的青睞。該公司展現了強大的交付能力與市場滲透率，成為業界矚目的焦點。

在最新的2025年第一季度財報中，鴻勁精密的合併營收達到新台幣59.13億元，同比成長142.35％。稅後淨利為新台幣25.68億元，年增長達179.34％，每股盈餘（EPS）達到15.89元，創下了同期新高。

面向未來，鴻勁精密將聚焦於兩大成長動能：一是次世代ASIC技術的發展，這將推動晶片向高整合、高效能方向發展，對封裝與測試技術提出更高要求；二是新型終端應用的普及，如摺疊手機、先進車用平台與AR/VR裝置，這將進一步擴大對高複雜度封裝測試解決方案的需求。

隨著摩爾定律的放緩和異質整合趨勢的加劇，AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術也朝向Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態發展。鴻勁精密持續強化與晶片設計大廠及雲端服務商的合作，推進新一代測試平台的開發，並積極布局關鍵測試技術，以應對日益複雜的封裝架構。

產業機構預估，2026年全球封測市場將因新架構ASIC、高速傳輸模組和多元化終端應用的需求而穩步成長。鴻勁精密將利用其在先進封裝階段的整合優勢，精準掌握市場機會，推動營運的持續穩健成長。

未來，鴻勁精密將加大研發及產能投資，針對AI/HPC、車用與矽光子等新興應用推出更高效的測試整合解決方案。同時，該公司將擴大全球據點與服務網絡，強化與國際產業鏈夥伴的協作，以創新技術、穩健產能與完善售後服務，鞏固市場領導地位並為股東創造長期價值。