耐特轉型 15日登興櫃 ｜耐特科技材料

家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴耐特科技（8058）轉型有成，攜手家登跨足半導體產業並開拓半導體後段製程應用，預計7月15日登錄興櫃。耐特也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員。耐特董事長陳勳森昨（7）日說，今年成長動能來自半導體與航太新應用，掛牌後希望吸引更多人才，期許2026年朝上市邁進。

陳勳森表示，高性能塑膠材料的開發需要和夥伴相輔相成，很多人都想跨入，但已設立了五重保護要素，公司正在研發更多半導體領域複合材料，並開發多元特殊材料的技術基礎，他說，「就像做菜，客人要什麼菜，我們就提供」。