耐特科技：專注半導體核心材料領域|耐特科技材料

耐特科技材料（8058）即將展開新篇章，正式登錄興櫃市場。這家深耕高性能塑膠複合材料領域37年的台灣公司，近期轉型跨足半導體產業，預計將在今、明兩年見到顯著成長動能。

耐特科技表示，未來兩年的主要成長動能將來自半導體和BBU材料兩大領域。在半導體方面，公司已經布局先進製程載具，並計劃未來將進入光罩盒、先進封裝等更高階的市場。而BBU材料方面，今年上半年的營收已經超越去年全年，預計將成為未來運營成長的主要動力。

耐特科技董事長陳勳森強調，過去十年，公司不斷進行產品與技術的轉型，專注於高溫、高性能的特殊複合材料研發。他提到，公司投入了BBU储能系統防火/防延燒材料、高導熱塑膠，以及為半導體後段製程開發高潔淨度IC承載盤（Tray）材料等。

陳勳森進一步解釋，隨著全球半導體供應鏈的變化，耐特科技與家登展開了半導體材料合作，並成功生產出符合高規格要求的材料及產品，已順利交付給各晶圓大廠客戶。公司也將跟進半導體先進製程的趨勢，提供耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工的需求。耐特科技預計將在8月底通過航太AS9100D認證，正式切入航太領域。

總經理陳宇涵透露，耐特科技在彰化和上海的半導體材料潔淨產線已經啟用，而IC承載盤材料產線也在5月完成。除了半導體先進製程載具外，公司也將逐步進入光罩盒及先進封裝載具市場。陳宇涵預計，IC承載盤材料產品將在第四季開始放量。

在BBU材料方面，陳宇涵表示，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8.5kW及12.4kW規格產品正進行驗證中，預計今年底將通過並開始量產。今年上半年，BBU材料的營收已經超過去年全年，預計將與半導體載具材料共同成為今年主要的成長動能。

耐特科技去年營收達23.7億元，年增長12.78％，毛利率為28％，稅後純益1.45億元，年增長115.74％，每股稅後純益（EPS）為2.27元。公司持續在航太、新能源汽車、半導體、储能防延燒材料等領域進行布局，目標是到2025至2028年間，營收能維持雙位數穩健成長。