暉盛科技：電漿技術領先，封裝載板核心合作夥伴|暉盛科技

2025年，美中科技戰火升溫，從EDA軟體到關鍵製程設備，出口管制範圍全面擴大。供應鏈面臨的已不再是技術與成本的簡單選擇，而是國家級風險管理的重大考驗。在這波轉型與重構的潮流中，本土設備商暉盛科技以其深耕電漿製程平台的堅實基礎，正逐漸成為封裝與載板廠強化設備在地化的重要夥伴。

暉盛科技憑藉其完整自研系統、模組化架構與奈米級精密控制技術，已經在晶圓後段製程、異質封裝、新材料蝕刻與界面處理等多個製程節點上發揮重要作用。該公司的設備已經成為多家領先封裝廠與載板大廠的重要技術夥伴。

隨著SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構的關鍵技術，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。而高密度鍵合的實現，除了需要物理結構設計外，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）。暉盛科技的電漿平台技術，正是這一關鍵製程的無聲英雄。

透過對等離子體的精密能量控制，暉盛科技的電漿設備能夠有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性。這使得裸晶在低溫條件下也能實現高強度直接鍵合，使電漿表面處理從配角躍升為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。

暉盛科技的電漿設備平台以其高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛科技正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。