耐特科技材料登興櫃，啟航新篇章|耐特科技材料

台灣半導體產業再下一城！家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴——耐特科技（8058），在董事長陳勳森的領導下，成功轉型並跨足半導體產業，同時開拓半導體後段製程應用，預計將於7月15日登錄興櫃市場。耐特科技也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員之一。

陳勳森董事長在昨日表示，今年公司的成長動能主要來自於半導體與航太新應用。對於耐特科技來說，挂牌上市不僅是里程碑，更是吸引更多優秀人才加入的機會。陳勳森對未來充滿信心，並期許公司能在2026年邁向上市之路。

陳勳森強調，高性能塑膠材料的開發需要與夥伴共同合作，以達到相輔相成的效果。雖然許多人對此領域充滿興趣，但耐特科技已設立了五重保護要素，確保技術的獨特性。公司正積極研發更多半導體領域的複合材料，並不斷開發多元特殊材料的技術基礎。陳勳森用「就像做菜，客人要什麼菜，我們就提供」這句話，形象地描述了公司對客戶需求的敏銳捕捉和滿足。