耐特科技材料加入台灣半導體聯盟，7月15日興櫃登錄展翅翱翔|耐特科技材料

記者洪友芳／新竹報導

台灣耐特科技材料（8058）自從傳統塑膠粒起家，近年來不斷進行產業轉型，與家登（3680）共同開發高性能複合塑膠材料，成功切入半導體載具材料供應，成為台灣半導體在地聯盟的重要成員。在這過程中，耐特不僅帶動去年獲利增長逾一倍，更即將在7月15日登錄興櫃，並計劃明年申請上市。

耐特董事長陳勳森表示，公司自從接棒父親的傳統塑膠公司後，便開始轉向尼龍工程塑膠市場。直到六年前，因為家登與國際大廠英特格打官司，被供應商斷料，家登董事長邱銘乾便找上他，合作開發高性能塑膠材料，這才開啟了耐特進入半導體市場的機會。陳勳森透露，公司已與家登開發出約10個項目，應用於家登光罩盒、晶圓傳送盒（FOUP）等產品，並已大量出貨給台灣及中國的龍頭廠商。

陳宇涵總經理指出，除了半導體市場，耐特也積極布局應用封裝市場的IC Tray（承載盤），預計今年第四季開始逐漸放量。此外，公司也送樣給航太業進行認證，有望成為中長期成長動能。在伺服器BBU領域，耐特與客戶合作開發3.5/5.5kW材料，今年上半年營收已超過去年全年。

目前，耐特實收資本額達6.88億元，員工數280人，工廠分佈在彰化與上海，年總產能超過4萬噸。公司擁有3條半導體專線、16條雙螺桿押出生產線，營運據點遍及台北汐止、大中華、越南與美國等地。耐特也是台灣半導體在地聯盟「德鑫貳」的成員之一。

從去年營運數據來看，耐特營收達23.69億元，年增長12.78%；毛利率為28%，年增長3個百分點；營業利益率達8%，年增長4個百分點；稅後淨利為1.45億元，年增長115.74%；每股稅後盈餘為2.27元。在產業別占比方面，電子電機占最高比例38%，運動與醫療占22%，汽機車占15%，半導體產業用料占9%，其他占比16%。區域市場比重方面，中國占40%，台灣占38%，美洲占14%，亞洲其他地區占7%。