台灣土地銀行主辦強茂40億元聯貸創新里程碑|台灣土地銀行

臺灣金融業再展力挺，與半導體產業共創未來

近日，臺灣土地銀行為了響應「五大信賴產業」的國政願景，特別與功率半導體元件領軍企業強茂攜手，共同啟動了一項重要的金融合作案。這項「強茂公司5年期新臺幣40億元永續績效連結聯合授信案」的簽約典禮，在土地銀行的主導下，與9家本土銀行共同參與，超額認購比率達到157%，顯示了金融機構對強茂公司長期實力與發展潛力的強烈信心。

該授信案的主要用途是為強茂公司償還金融機構的借款，並充實公司業務發展所需的中長期營運資金。土地銀行在這項合作中擔任統籌主辦銀行暨額度管理銀行，與元大銀行、合作金庫與第一銀行共同主辦，並得到國泰世華銀行、華南銀行、兆豐銀行、彰化銀行、上海銀行及臺灣銀行等行庫的全力支持。

強茂集團作為臺灣最大的功率半導體元件製造商，擁有從設計、晶圓製造到封裝測試的垂直整合能力。其產品應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控、電源、網通及運算領域，客戶遍佈全球。強茂正聚焦於三大發展方向：深化車用市場、拓展電源應用及布局AI領域。目前，車用電子已經對營收貢獻超過三成，並成功進入特斯拉、比亞迪、博世與馬牌等Tier 1供應鏈。

隨著全球AI伺服器需求的急速增長，強茂在電源與AI應用領域也逐步取得顯著成果。近年來，隨著AI PC的普及，強茂相關營收貢獻預期將持續上升。土地銀行此次與強茂的合作，正是對臺灣半導體產業未來發展的強力背書。

土地銀行表示，這次合作是為了實現行政院提出的「五大信賴產業」首要項目——半導體產業的發展目標。在國政政策的引導下，土地銀行與國內金融同業將全力支持臺灣成為全球半導體全供應鏈的主導者。目標是到117年，將本土MIT半導體產業的產值提升至新臺幣2.6兆元，以穩固臺灣在國際產業中的領先地位。