《台灣PCB龍頭企業：業績亮點與三大關鍵議題解析》|臺灣證券交易所

工研院產業科技國際策略發展所資深研究員張淵菘近日表示，隨著人工智能運算需求急速攀升、車用電子快速普及，以及Micro LED新世代顯示技術的興起，台灣的印刷電路板（PCB）產業正加速進入高階載板、先進封裝及高密度連結技術的新紀元。雖然產業面臨著全球經貿環境的挑戰以及國際政策與關稅的影響，但長期成長動能依然堅實。

為了讓投資者更深入地了解PCB產業的最新發展，臺灣證券交易所於近期與永豐金證券合作，舉辦了以「印刷電路板產業」為主題的業績發表會。會議邀請了臻鼎-KY、定穎投控、景碩及易華電等四家公司，分享各自的財務業務近況，並展現其競爭優勢。同時，工研院也以「2025年臺灣PCB產業的趨勢展望」為題，進行了專題演講，分享產業的最新動態與發展趨勢。

在業績發表會中，臻鼎-KY發言人凌惇透露，該公司的營收結構正在逐漸轉型，過去以行動通訊產品為主，如今已降至6成以下。而伺服器、IC載板與光模塊等高階產品的比重則不斷上升。臻鼎-KY近年來積極投入高階載板及AI應用領域，AI應用占比從去年的45％提升至今年的70％，涵蓋AI手機、AIPC、智慧眼鏡與人型機器人等。

凌惇還指出，2025年的資本支出將超過300億元，其中將有超過一半用於高階HDI與高層次板產能。此外，高雄AI園區、泰國新廠及淮安園區也將加入量產，形成「2+1」的產能布局。臻鼎-KY將以高階智慧製造與永續發展為核心競爭力，持續深化研發，強化供應鏈韌性，並以創新布局回應全球客戶的需求。

定穎投控總經理劉國瑾則表示，雖然全球市場受到關稅、匯率及需求疲弱等因素的影響，但AI需求強勁，Meta、Google、微軟等雲端巨頭持續加大資本支出，帶動AI及伺服器需求。定穎投控的出口美國營收占比僅5％，且由客戶承擔關稅，影響有限。未來成長動能將來自AI伺服器與AI相關產品，包括GPU、ASIC及Switch，對應20層以上、5階以上HDI與高階多層板，主要由泰國廠生產。

劉國瑾還強調，該公司積極推動ESG（環境、社會及公司治理）理念，已入選標普全球2025年可持續發展年鑑，並榮獲113年第11屆公司治理評鑑上市公司排名前5％。定穎通過SBTi減碳目標，承諾至2030年將範疇一與二溫室氣體排放減少42％，範疇三將減少25％，並規劃導入內部碳定價，展現其對永續發展的堅定決心。

景碩發言人穆顯爵表示，ABF載板是公司成長的主軸，佔合併營收約4成，主要應用於高效運算、伺服器及基地台等領域；BT載板則廣泛用於記憶體、手機及消費性電子，約佔3～4成營收；隱形眼鏡業務則佔18％，維持穩健發展。

穆顯爵進一步指出，未來幾年