台灣景碩易華電：展望未來，領航科技新篇章|臺灣證券交易所

近期，印刷電路板（PCB）股在市場上受到廣大投資者的關注，臺灣證券交易所與永豐金證券共同舉辦的「印刷電路板（PCB）產業鏈」主題式業績發表會，於昨日進入第二天。會議上，全球Flip Chip前三大主要供應商之一的景碩，以及驅動IC用高階軟性基板商易華電兩大上市公司登場，分享了各自在市場上的表現與未來展望。

臺灣證交所強調，為提升上市公司的財務健全和業務資訊透明度，並增進投資人獲取企業訊息的管道，將持續鼓勵上市公司自行辦理或受邀參加實體或線上法人說明會。自2023年起，上市公司每年須選擇一場次參加的法人說明會，並申報會議的影音資訊，以及詳細說明會議簡報中的相關財務業務資訊，從而提升資訊對稱性並強化資訊揭露品質。

景碩在7月的合併營收達到了33.48億元，相比上個月增長了4.85%，相比去年同期則增長了24.38%，創下了近33個月的新高。前七月合併營收為215.31億元，年增長達26.75%，創下了同期次高紀錄。雖然5月和6月因匯率影響出現下滑，但展望未來，公司預計今年將呈現緩步上升的趨勢。值得注意的是，今年上半年有關稅提前拉貨的影響，可能會對下半年業績造成一定的壓力。

在ABF載板方面，景碩認為，ABF載板成長動能來自高階伺服器和人工智慧（AI）晶片的應用，未來三年ABF載板的成長前景可期，而BT載板則呈現中性成長。

易華電的主要產品為捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，近期受到經濟及消費性市場需求不振的影響。然而，展望未來，隨著AI PC的普及，對高解析度、高刷新率顯示面板的需求將增強，尤其是在下半年，這將對IC的用量產生顯著提升，為易華電帶來新的機遇，並有望逐步擺脫對總體經濟環境的依賴。