暉盛電漿解方 搶攻AI與先進封裝商機

電漿設備領導廠暉盛科技（7730）日前舉行上市前業績發表會，由主辦承銷商福邦證券協辦，現場聚集產業及投資界人士關注。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，公司自2002年成立以來，始終專注於電漿設備的設計、製造與銷售，並以自主技術深耕半導體、ABF 載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保領域，逐步奠定其在台南世界南科與全球半導體供應鏈中的關鍵地位。

宋俊毅指出，暉盛核心技術涵蓋電漿清潔、電漿蝕刻與電漿表面改質三大應用，擁有跨足真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰的完整技術平台，能精準控制氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重製程參數，充分因應3D結構與高深寬比製程挑戰。這項優勢使暉盛能提供晶圓清洗、去膠渣、極化、鍍膜前處理等全方位製程解決方案，展現高度模組化與跨產業彈性。

總經理許嘉元表示，暉盛科技在半導體先進封裝領域的布局持續深化，隨著AI與HPC高速運算需求帶動2.5D╱3D封裝與Hybrid Bonding技術加速發展，暉盛投入異質材料蝕刻與活化技術，可應用於Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等新材料結構中。

此外，公司亦積極布局FOPLP（扇出型面板級封裝）與WLP（晶圓級封裝）市場，掌握電漿清洗與蝕刻的關鍵製程；其中全乾式電漿蝕刻與表面粗化技術已成功導入國際ABF載板大廠產線，在加工效率與節能減碳上表現突出。

許嘉元指出，在ESG永續發展方面，暉盛的電漿廢氣與廢水處理系統已廣泛應用於綠色能源與環保產業，並切入甲烷裂解產氫與固體廢棄物高溫減廢等新興領域。未來除持續擴充基地產能外，也同步拓展日本、美國、歐洲及東南亞市場，透過在地化合作分散區域風險、強化全球滲透率。