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**台積電先進封裝成新亮點 合聖科技等業者受惠**

台積電第三季業績亮眼，除了先進製程外，先進封裝也成為重要推動力量。包括合聖科技等矽光子相關業者，預期將受惠於台積電的布局而營運水漲船高。

台積電董事長魏哲家表示，客戶對2奈米製程需求強勁，甚至超越3奈米。台積電正積極準備2奈米產能，以滿足市場需求。而導入超級電軌技術的A16家族，預計也會帶動相關供應鏈，如中砂、天虹、昇陽半等業者受惠。

此外，在先進封裝領域，市場關注的FOPLP（面板級扇出型封裝）也成為熱門話題。弘塑、家登、鈦昇、盟立等相關設備及檢測分析業者，正積極卡位這波商機。

隨著AI應用普及，高速傳輸需求不斷增長，台積電也積極發展緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以應對數據傳輸的爆炸性成長。矽光子及共同封裝技術（CPO）的進展，也成為業界關注的焦點。

台系光通訊供應鏈中，聯亞、波若威、上詮、聯鈞、前鼎、合聖等業者，在矽光收發模組領域表現突出。法人分析指出，由於分散式運算與生成式AI的興起，資料中心網路交換器往高速發展，而矽光Transceiver的高整合度和大量生產潛力，將在高速網路趨勢中放大市場規模。

台積電CoWoS建功，推升第三季業績攻高，預示將在先進製程及先 進封裝領域，走出自己的路，包括2奈米、FOPLP（面板級扇出型封裝 ）及矽光子概念股，如弘塑、天虹、上詮、聯亞、聯鈞等營運有望受 台積帶動而水漲船高。

台積電董事長魏哲家法說會中為先進製造及先進封裝按讚，他表示 ，客戶對2奈米需求相當強勁，且更甚3奈米，是作夢都沒想到的（N ever dream about it），目前正積極準備產能，以滿足客戶需求。

台積2奈米計劃明年展開量產，2奈米單片晶圓價格逾3萬美元，且 預計導入超級電軌技術（Super Power Rail，SPR）的家族成員A16， 預估需求也十分強勁，供應鏈包括中砂、天虹、昇陽半等都可望同受 惠。

此外，未來先進封裝的技術發展上，FOPLP已成市場關注焦點，相 關如弘塑、家登、鈦昇、盟立等設備及檢測分析的閎康均加速對強勁 商機積極布局。

AI應用帶動高速傳輸需求，台積電同步研發緊湊型通用光子引擎（ COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長，矽光子及 共同封裝技術（CPO）進度，成為產業界最關注的焦點之一。業者預 期，目前已見到矽光收發模組快速成長，2026年後可望搭上CPO列車 。

台系光通訊供應鏈包括雷射晶粒的聯亞、光纖耦合封裝的波若威、 上詮，以及矽光收發模組的聯鈞、前鼎、光聖子公司合聖等，成為市 場當紅炸子雞。

法人分析，由於分散式運算與生成式AI應用興起，資料中心網路交 換器（Switch）往高速發展趨勢。高速電訊號在銅線傳輸發熱、耗能 遠高於光纖網路，收發器（Transceiver）成為高速網路傳輸關鍵元 件。

矽光Transceiver具有高整合度優勢，具有大量生產的潛能，在高 速網路趨勢下將會放大市場規模。

矽光子技術在近年來受到矽光子晶片設計的突破，特別是合聖科技在這方面的進展，為數據中心、AI GPU系統及FTTX等領域帶來革命性的改變。這家於2019年成立的台灣公司，不僅提供光電通訊應用解決方案，還擁有矽光子智慧財產權。合聖科技董事長伍茂仁博士透露，他們在矽光子晶片設計上取得重大突破，成功開發出適用於半導體雷射封裝及光纖封裝的製程設計套件。這些設計方案能夠應用於AI GPU系統、數據中心CPO交換機及FTTX網路等領域，大幅降低開發成本與時間。合聖科技提出的解決方案包括光纖至矽光子晶片耦光結構、DFB雷射至矽光子晶片耦光結構以及VCSEL雷射至矽光子晶片垂直耦光結構，這些都是業界首次提出的創新技術。伍茂仁博士強調，合聖科技開發的PDK方案能夠大幅改善矽光子在光連接的效率與成本，進而推動AI GPU系統、次世代交換機等領域的快速發展。此方案已在日本東京舉辦的IEEE電子封裝協會會議中發表，並引起廣泛討論與熱烈迴響。合聖科技正與日本客戶合作，共同解決矽光子晶片元件整合的挑戰，並期待透過這套創新方案，為客戶帶來更多可能。