恆勁C2iM載板 大啖HVDC電力商機

AI數據中心800V高壓直流電（HVDC）電力新架構，寬能隙第三類半導體SiC、GaN功率元件以更高轉換效率、更快開關速度及更高功率密度，在高壓、中壓電壓轉換躍登主流；NVIDIA HVDC電力架構功率元件合作夥伴，多家採用恆勁科技（6920）C2iM方案，受惠美商功率元件大廠訂單挹注，今年起恆勁AI HVDC電力效益大幅顯現。

C2iM載板專業廠恆勁科技（6920）11月自結營收1.35億元，再創兩年營收新高，累計前11月營收13.19億元，超過去年全年營收，年增21.15％；AI 800V HVDC高壓直流電力新架構，美商功率元件大廠開始供應GaN元件，拉動恆勁C2iM之先進導線架（ALF）營收大增，占比逾4成，成為最大營收來源。

HVDC電力商機逐漸發酵，近期歐、中、美系GaN功率元件大廠新品陸續搶進AI市場，恆勁的ALF、FOPLP（面板級封裝）產品出貨正加溫放量，將成未來三年成長主力，今年起C2iM載板產品組合明顯優化。

恆勁自主發展十多年的C2iM創新技術，被視為AI HVDC電力最佳解決方案，四大產品組合：先進導線架（ALF）、面板級封裝（FOPLP）、微流道散熱（Microfluidics Cooling）、線圈載板（Coil Substrate）；ALF/FOPLP用於AI PMIC、DC/DC Converter、Power Stage及Power Module等領域，微流道散熱架構應用於未來新一代的AI液冷散熱技術，線圈載板用於先進封裝之超微型電感。

目前恆勁ALF量產供應100V GaN功率元件，打造業界最小的隔離式電源模組及整合式100V GaN功率模組，分別用於電動車、AI資料中心及新能源（太陽能逆變器）、人形機器人（伺服馬達驅動器）等領域，ALF優勢在於尺寸縮小80％、高度縮減70％，SiP封裝BOM減少一半，覆晶封裝的功率密度高三倍；加上厚銅大面積用於雙面高效散熱封裝，C2iM用於SiP先進封裝範圍正逐步擴大。

調研機構Yole推估，2024至2030年AI資料中心功率元件市場，將從7.2億美元成長至10億美元，複合年增率11.6％，GaN IC年增達46.3％。法人推估，未來三年AI HVDC電力架構C2iM載板之ALF、FOPLP需求將越來越多，可望拉動恆勁以40％以上幅度持續成長，成為HVDC電力架構GaN功率元件供應鏈重要受惠者。