上市產業結構 面臨四挑戰

證交所在《證券服務》雙月刊8月號中，由證交所企研部專員邱錦 妮以「台灣上市產業結構SWOT分析」為文指出，當前台灣廠商面臨的 挑戰，在整體結構方面主要有四大議題：1.電子產業比重較高；2.全 球供應鏈碎片化，增加經營風險與成本；3.中國大陸產銷比重高；4 .新創產業尚處萌芽階段。其次，在促進產業發展方面，則有五大議題，分別為：1.軟體能力 較缺乏；2.基礎科學研究及跨領域人才不足；3.先進技術及材料多由 外商掌握；4.多屬代工產業，毛利率較低；5.低獲利企業缺乏資金轉 型。至於國際事件方面，當前六大議題為：1.升息、通膨、原物料價格 波動帶動成本走揚；2.景氣降溫，消費性需求降低，衝擊出口；3.美 中博弈短期無解；4.地緣政治衝擊原料供應及影響業者供應鏈布局； 5.台海局勢不安，加速半導體「去全球化」。6.氣候變遷加劇、減碳 措施引發「綠色通膨」。儘管國際總體經濟與金融市場有諸多的不確定性，我國產業發展仍 具有相當大的優勢與機會。面對整體產業結構、產業發展及國際事件 的威脅與挑戰，經綜合媒體報導及專家建議，盤點因應措施如下：一、針對整體產業結構：1.均衡各產業發展。2.強化研發、創新能 力。3.積極排除企業投資五缺（水、電、人才、土地、勞工）障礙， 及改善五才（育才、用才、引才、聚才、留才）問題。4.進行企業併 購或策略聯盟。5.積極拓展國際空間，爭取簽訂國際租稅協定，參與 政府間國際組織、多邊機制及國際貿易組織與協定，例如跨太平洋夥 伴全面進步協定（CPTPP）。6.加強企業永續競爭力。7.以長期代工 累積技術為基礎，打造創新產業聚落，吸引國內外資金投資，並提升 產業價值。8. 厚植產業科學基礎，並於下一波國際科技市場取得先 機。二、針對半導體產業：1.強化供電韌性，設置綠能發電及儲能設備 。2.提升先進設備製造在地化。3.關鍵原料自主化，發展新興材料產 業。三、針對電子產業（不含半導體）：1.提升研發量能，發展關鍵性 技術與產品。2.積極培育與引進高科技人才。3.加速導入5G及AI應用 ，推動產業智慧化。從SWOT分析可看出，面對全球環境變化，如能掌握先機，也有機會 克服劣勢，跨越挑戰，創造成長新動能。