頎邦南茂2Q上揚1成　保守看3Q市況

由於智慧型手機及平板電腦的需求激勵，中小尺寸面板的LCD驅動IC封測量需求成為封測廠頎邦和南茂第2季的營運支撐，也讓2家廠商季增幅度達10%，符合先前脫離第1季營運谷底的預期。不過對於第3季LCD驅動IC市況，頎邦和南茂均表示，目前還看不清楚下半年發展，並坦言第3季若能與第2季持平至微增，便是相對好的狀況。第2季在中小型尺寸面板相關的LCD驅動IC封測訂單量如期上揚，拉高頎邦和南茂在COG和12吋凸塊上的產能利用率；不過大尺寸面板驅動IC的市況較第1季略見衰退，在產品線此消彼漲的狀況下，頎邦和南茂第2季的營收可望順利達成10%左右的季增水準。放大不過，對於下半年LCD驅動IC市況，頎邦和南茂則認為第3季持平就是最好的態勢，由於第3季也沒有太多值得期待的出貨爆發機會，在客戶維持健康水位存貨的長期指導原則之下，下半年仍將呈現單月營收上下波動走勢，反應出客戶不間斷修正出貨預期的動作。以產品線來觀察，頎邦認為小尺寸面板相關的驅動IC下半年的出貨量仍將持穩，產能利用率將與第2季約略持平；而南茂則表示，12吋凸塊製程新產能備齊後，預估下半年的接單能力將有改善，產品比重也將進一步改變。至於大尺寸面板相關驅動IC部分，下半年市況恐難見好轉跡象；雖然市場上普遍預期大陸從第3季起落實家電及電視節能補貼方案後，短期內將會有一波面板出貨量增的激勵，不過封測業者則認為，2008年金融海嘯過後，大陸市場確實一度成為台系LCD驅動IC業者的重要出海口，不過現階段大陸面板普及度已經相當高，上下游供應鏈均觀望態度，恐怕得保守看待補貼政策激發換機需求的效益。此外，2家廠商均保守看待下半年的擴產計畫，仍維持以供需平衡為原則的謹慎步調，業者指出，目前第4季的狀況仍朦朧，是否會提前替2013年進行產能佈建，還須視第3季中客戶給定的需求量來觀評估；而市場普遍期待的高畫素IC部分，2013年恐怕也難見成果，最快要年底前才會有相關的擴產計畫。目前頎邦將視產能利用率狀況，調整製程瓶頸，並會少量建置晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)等非顯示器驅動IC項目的投資；至於南茂則維持原本在LCD驅動IC的擴產步調，上半年已投入原定資本支出的6成金額，下半年將視狀況調整投入金額。