鉅景科技

鉅景科技於2002年成立，是台灣第1家系統級封裝(SiP)微型化解決方案的IC整合設計公司。因應可攜式消費性產品整合越來越多功能且體積輕薄化的趨勢下，鉅景以系統整合能力與封裝堆疊的設計技術，發展RF/Logic SiP、Memory SiP、SiP ODM元件設計與整合，SiP銷售總量迄今已超過2,500萬顆，行銷客戶包括台日韓數位相機品牌廠，市場佔有率為10%。鉅景由供應整合記憶體方案起家，匯集晶圓資源及軟硬體整合能力，提供由前端設計、封測系統到後端驗證的一站式服務。鉅景總經理王慶善說，該公司率先制定數位相機記憶體規格由10x13mm到9x9mm，系統微型化設計使產品體積更加符合未來更小裝置的應用與需求。鉅景首創「SiP客製標準化」生產流程，希望符合客戶個別需求，以經濟的價格加速產品上市時間。過去鉅景著墨於NAND Flash和DRAM等記憶體多晶片 (MCP)技術，但隨著SiP講求異質性晶片需求，該公司在邏輯IC、記憶體等皆能整合在1個晶片上。該公司宣布推出無線解決方案，包括GPS SiP和Wi-Fi SiP，將天線整合於晶片。過去GPS和天線的面積為25mm x25mm，但在內建微型天線之後，面積縮小為原本的4分之1。惟天線效率和天線面積成正比，鉅景研發處協理蒲震偉坦言，此舉勢必會犧牲些許效率，將與系統廠討論從應用端設計著手來提升效能。王慶善表示，無線解決方案現處於送樣階段，正在作量產的準備，預計正式量產的時間將落在第3季底。