鉅景跨大步 推多款SiP模組

系統封裝模組供應商鉅景科技(3637)昨(3)日宣布推出多款整合邏輯及記憶體晶片的系統封裝(SiP)模組，正式由記憶體多晶片模組(MCP)市場跨向邏輯模組市場。鉅景科技總經理王慶善表示，行動裝置設計的輕薄短小及產品設計的少量多樣趨勢，已促成了SiP 產業的發展，市場已經成形。王慶善表示，鉅景科技憑藉著其進階整合的SiP創新優勢，在RF( 射頻)SiP與Logic(邏輯)SiP上均貼近客戶需求，完成行動上網生產鏈中，橫跨WiFi、GPS、記憶體、Zigbee等在無線通訊應用的整合，並藉由SiP微型化封裝技術，將各設計整合元件，整合在每個可攜式設備中。鉅景科技表示，未來身邊所有的設備以及裝置都會有一個IP位置，個人居家設備與隨身裝置都能夠直接上網，進行即時對話與控管。而要達到此一目的，關鍵在於透過SiP封裝技術，讓任何連絡端的裝置加以微型隨身化。鉅景科技在今年台北國際電腦展(Computex)中，展示整合各種先進的無線通訊功能的SiP解決方案，主要應用於智慧型手機、輕薄筆電、數位影像裝置、微型投影機、行動上網等裝置上，因為SiP模組高度整合方案，解決了整合多元件所面臨的設計空間挑戰，並在微型的設計中實現最大功效，協助系統設計廠商得以快速開發並量產新產品。