因應新品輕薄短小趨勢　鉅景從MCP跨入SiP

隨著科技產品效能提高與講求輕薄短小趨勢下，提供晶片高整合度的系統級封裝(SiP)的接受度也逐年提升。台灣多晶片封裝(MCP)和SiP設計服務的公司鉅景科技此次參加COMPUTEX展，由過去MCP技術跨入SiP市場，以慧捷生活為主題，從智慧家庭出發到新技術啟動智慧生活的布局。鉅景為台灣專精於SiP微型化解決方案的IC設計整合公司，在數位相機領域耕耘MCP多年，自2007年出貨量正式步入成長階段，已導入Sony、Nikon、Kodak等國際品牌，並持續在台灣一線數位相機ODM廠量產。藉由數位相機成功模式，鉅景之後也將MCP應用拓展至手機市場。鉅景在MCP市場耕耘多年後，也投入SiP領域，並將在此次COMPUTEX展中首度向外表達該公司在SiP產業定位，啟動終端用戶與消費者的「慧捷生活」於無形，讓智慧生活將是可以隨心隨行的進化享受。鉅景認為新的市場趨勢將會帶領台灣半導體產業的轉型，開啟新應用新商機。鉅景總經理王慶善先前曾提及SiP供應鏈看法。他指出，SiP設計服務公司會和封裝廠一起開發封裝技術模式，形成產業鏈，由封裝廠提供生產技術，SiP設計服務公司提供設計和產品技術。這些封裝廠都有自己特殊技術，因為專注自己封裝技術而開發所需的專利，設計服務公司則不需要封裝廠專利，但封裝廠會有考慮自身需求而尋求服務公司的解決方案。