CAE Molding Conference 移師大陸

由ACMT協會、科盛科技與廣州模得識軟件有限公司共同主辦的CAE Molding Conference，今年起將分別於春季及秋季擴大舉辦，活動遍及大中華及東南亞等地。此次活動以Moldex3D R9.0新品發表為主軸，重點功能包括：支援可變模溫成型分析技術、首創真實三維黏彈性殘餘應力分析、最新真實三維光學分析模組、完整IC封裝分析功能、結構分析界面模組增加 LSDyna與DigitMat，提供更全方位整合方案、強化eDesign三維網格核心程式等。另一活動主題「可視化技術」，以先進觀測技術觀察熔膠在射出成型過程中之交互現象與充填行為，讓塑膠加工過程完全透明化，幫助工程人員診斷問題並找出原因。此次會議特別邀請各界專家進行可視化技術發表，包括北京化工大學機電工程系楊衛民教授發表「精密射出成型可視化技術」、台大機械工程系粘世智博士發表「微小射出件之充填流動可視化技術」，以及長庚大學機械工程系吳逸群博士發表「流體輔助射出可視化技術」。自4月1日起「CAE Molding Conference 2008春季巡迴研討會暨Mo ldex3D R9.0最新版本發表會」，移師大陸20多個城市巡迴，接著轉往越南、泰國、馬來西亞、新加坡、印度等地舉辦。