科盛Moldex3D 五大創新

科盛科技於日前推出CAE模流分析旗艦級軟體最新版本Moldex3D R 9.0，不僅強化分析核心運算效能、簡化分析流程，更以全球客戶需求為導向開發許多新功能。自今(十八)日起，科盛科技將舉辦全球超過四十場發表會，在亞洲區更結合CAE Molding Conference 2008 春季巡迴研討會，會中將分享先進成型可視化與量測技術與最新真實三維CAE模流分析技術與應用。Moldex3D R9.0包含五大創新功能。第一、真實三維可變模溫製程分析技術：透過模擬可變模溫控制系統，不只可觀察不同時間下模溫變化，也可預測塑膠流動及其相關行為，並藉由三維可視化模擬結果的呈現，讓使用者輕鬆最佳化製程設定。第二、首創真實三維黏彈性殘餘應力分析：掌握塑膠的黏彈性特性，預測熔膠在射出成型製程中的流動殘餘應力，並進一步提高翹曲分析精確性，同時透過可視化結果，提供使用者修正潛在設計缺陷的最佳參考依據。第三、最新真實三維光學分析模組：透過可視化與量化光學特性，清楚掌握光學品質，減少後續二次加工的需要，協助光學廠大幅降低生產時間與材料成本。第四、IC封裝製程模組：Moldex3D R9.0包含封裝充填、反應固化、翹曲變形、金線偏移等分析功能，提供高準確度真實三維分析結果，讓使用者量產前即能正確預測設計缺陷並加以避免。第五、Moldex3D R9.0整合LS-Dyna與DigitMat兩大結構分析CAE相關軟體，同時進一步整合多種CAE結構分析軟體，例如ABAQUS與ANSY S，提高結構分析結果正確性。除了上述五大創新外，為提供使用者精確度最高的分析結果，Moldex3D R9.0版本增修1,044筆塑膠材料資料，同時新增IC封裝元件材料資料。網址：www.moldex3d.com。