日月光矽品南茂 被控侵權

美國半導體封裝技術廠Ｔｅｓｓｅｒａ日前宣布，將對日月光（２３１１）、矽品（２３２５）以及南茂等三家台灣封裝大廠提出球柵陣列（ＢＧＡ）封裝專利侵權訴訟。日月光、矽品及南茂昨（３）日均表示，公司應無侵權之虞，但目前仍未收到正式文件，無法置評。業界人士認為，Ｔｅｓｓｅｒａ尚未對三家公司提出任何補償要求，研判這次興訟表面意義大於實質意義，加上侵權官司耗時頗長，短期對國內三家業者營運應無重大影響，而一旦判決侵權成立，對三家業者的影響並不是財務損失，而是增加製造成本。Ｔｅｓｓｅｒａ去年已先對美國ＤＲＡＭ大廠美光（Ｍｉｃｒｏｎ）及德國半導體大廠英飛凌（Ｉｎｆｉｎｅｏｎ）提出同樣的侵權訴訟，全案仍在司法程序當中。據了解，Ｔｅｓｓｅｒａ已在１月３１日將這次控告台灣三家封測廠的訴狀遞交給加州北區地方法院，同案中，法商意法半導體（ＳＴＭｉｃｒｏｎ）、新加坡封測廠新科金朋（ＳＴＡＴＳ　ＣｈｉｐＰＡＣ）也同列被告。受侵權疑慮風波影響，封測雙雄昨股價表現相對弱勢，日月光終場下跌１．１５元，收在２６．９元，跌幅逾半支停板；矽品盤中也一度翻黑，終場小漲０．０５元，以４５元作收。日月光、矽品與南茂都認為公司應無侵權疑慮，但礙於尚未接到正式文件通知，無法瞭解Ｔｅｓｓｅｒａ主張的專利範圍有哪些。日月光表示，若真有侵權一定會付費；矽品則強調公司在ＢＧＡ封裝專利也不少，並不擔心侵權問題。