南茂將與利泓科技合併

今年 LCD驅動IC後段封測產能嚴重不足，現為國內最大驅動IC封測廠的南茂科技，昨（五）日舉行的第五屆科技論壇，議題全集中在討論LCD 產業及驅動IC封測技術趨勢。南茂科技董事長鄭世杰表示，LCD面板出貨量將成長至明年底，所以 LCD驅動IC封測市場景氣也可看到明年底，至於二○○五年景氣好壞，則視明年聖誕節買氣強弱而定。南茂科技今年營收逐季走高，上半年主要受惠於DRAM測試價格上揚，下半年受惠於LCD驅動IC封測產能不足缺口擴大，價格大漲二成以上。根據南茂公佈財報，今年第三季營收達二十四億三千八百萬元，毛利率拉高至二○％，獲利為一億七千三百萬元，每股獲利高達二．九五元，公司預估第四季因LCD驅動IC封測代工價上漲二○％至二五％，第四季營收與獲利都會比第三季高。由於LCD面板出貨量不斷增加，看好LCD驅動IC市況，南茂明年資本支出仍將用以擴充 LCD驅動IC後段捲帶式封裝（TCP）、薄膜覆晶封裝（COF）、驅動IC測試等產能，其中 COF擴產將是重點。鄭世杰表示，LCD驅動IC佔南茂營收現在已提高至二○％，明年新產能加入後，第一季驅動IC封測月產能可望三千一百萬顆至三千二百萬顆之間，佔總營收比重會拉高至二五％以上，國內市佔率也將提升至四五％。同時，南茂為了加強佈局，也決定將營運觸角伸向驅動IC前段晶圓植金凸塊市場。南茂預估將在三個月內併購去年入主的金凸塊廠利泓科技。利泓科技下半年受惠於 LCD驅動IC封測市況熱絡，十一月獲利已達七十萬元，南茂吸收利泓後，將可提供完整的 LCD驅動IC封測一元化服務。對於 LCD驅動IC封測價格可否再漲，鄭世杰認為，漲價可能只是反應封裝材料金線價格上揚。鄭世杰表示，目前驅動 IC封測產能最缺的部份是 TCP等產能，主要原因是 TCP等封裝產能因投資者少，所以受惠於下半年驅動 IC出貨量大增，TCP供給不足缺口已達二○％以上，所以應該還有漲價空間。