南茂否極泰來 今年順利轉盈

由於年初 DRAM測試與驅動IC後段產能吃緊，國內最大 TCP/COF廠－南茂科技不但於今年順利轉虧為盈，在美國股市走勢更從一美元漲到八美元，南茂科技五日在台舉辦第五屆科技論壇，議題全部繫於 LCD的趨勢探討，南茂董事長鄭世杰接受記者訪問時表示，LCD 驅動IC因大小尺寸面板需求雙雙熱絡，預料驅動IC封測景氣至少可以看到明年底，惟二○○五年能否持續走多，就得看明年的聖誕節買氣。南茂今年營運否極泰來，一來是年初靠著 DRAM測試價格上揚，二者則是驅動 IC後段測試需求缺口擴大，使公司於今年十月份主動調漲 TCP價格廿％以上。鄭世杰說，驅動IC會是明年擴充產能的重點，預計這部分的資本支出將比今年增加四○％，增加產能規劃全以 COF為主。而現階段，南茂驅動IC後段 TCP/COF封裝從原本最低佔營收五％，提高到目前廿％，預計明年進一步升高至廿五％，而鄭世杰規劃驅動IC後段TCP/COF/COG到第一季月產能達三一○○至三二○○萬顆，佔國內市場的佔有率預計從現在的四二％往四五％邁進。南茂還預計三個月之內，併購去年入主 Bumping廠－利泓科技，利泓月產能僅數千片，十一月雖小幅獲利七○至八○萬元，鄭世杰認為，利泓由南茂直接吸收，有利於替客戶一元化的前後段服務。對於驅動IC後段封測下一波價格走勢？鄭世杰較看好後段 TCP部分，至於前段Gold Bumping 的價格，鄭世杰分析，Gold Bumping市場因仍供過於求，若要漲價，只是純粹反應原料的金線價格這波以來已上漲卅％，並不是需求面的緣故，相反地，TC P因為投資者少，遇到這波驅動IC出貨量節節升高，TPC目前需求缺口還達廿％，TCP上漲的空間仍大。