南茂與奇景、敦茂簽訂單保障協議

由於驅動IC封測產能自下半年起嚴重吃緊，為此南茂科技已分別與奇景光電及敦茂簽訂數年的訂單保障協議，惟南茂至今僅承認，已與奇景簽訂為期 3 年的LCD驅動IC測試及封裝相互產能保障協議書，至於是否與敦茂簽約，公司不願證實；此外，有鑒於南茂將持續擴充驅動IC封測產能，據悉，該公司現階段亦積極與其他客戶接洽，洽商簽訂訂單保障協議的可能性。在南茂與奇景雙方的協議中，奇景將於未來 3 年，按照約定的數量以逐季增加的方式，提供南茂科技封測服務訂單，據悉，2004年首季單季訂單量至少達2000萬顆，其後更將逐季增加，惟南茂對此不願證實。而該訂單包含 LCD驅動IC的測試服務及 TCP、COF和COG 等封裝，而南茂將依照協議書規定，保障奇景所需產能。此外，雙方更進一步協議，若奇景訂單的數量超選協議書約定，南茂將為其繼續擴充產能，奇景也將依約為擴充產能背書，以確保南茂在產能上的投資。由於過去驅動IC的封測屬利基性市場，因此跨入此一後段產業的廠商不多，包括南茂、飛信、頎邦、福葆、慎立及米輯等，其中以南茂與飛信規模較大，現階段未完成擴充前，單月 TCP與 COF產量分別擁有1800萬顆與1200萬顆，而封測廠業者在歷經連續 2 年的不景氣後，即使明知市場需求量節節加溫，但仍不敢貿然擴充產能。惟自2003年下半起，供需失衡缺口日益擴大，加上面板產業前景看好，五代廠面板廠產能陸續開出，因此驅動IC封測廠，包括南茂、飛信與頎邦均萌生擴充產能念頭，以 3 家廠商揭示的短期擴充計劃中，數量以南茂居冠，2004年首季單月增加的數量高達 600 ～ 700 萬顆。