南茂與奇景簽訂LCD驅動IC封裝測試相互產能保障協議 |南茂科技

鉅亨網採訪中心／台北•10月17日 10/17 08:40

南茂科技(8150)與奇景光電(3222)昨(16)日共同

宣佈，簽訂為期3年的LCD驅動IC封裝測試相互產能保

障協議書，以保障 LCD驅動IC後段封裝測試產能，這

是南茂繼與茂德科技(5387)簽訂長期DRAM封測協議書

後，另一件與客戶簽約保障訂單與提供產能的重要合

約。

根據協議，奇景光電將在未來 3年內，依約定數

量以逐季增加的方式，提供南茂一定的封測訂單量，

南茂則依約提供奇景光電足夠的捲帶式封裝（TCP）

、薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃基板覆晶封裝（COG）

、驅動IC測試等產能。

南茂去年向華新麗華集團旗下封測廠華東科技購

入LCD驅動IC所用的TCP生產線後，在台灣TCP封裝測

試服務市場佔有已達40%，月產能達2400萬顆。除TCP

封裝測試服務外，南茂今年初成功自行研發COF封裝

測試技術，晶片內引腳封裝腳距製程能力可達40微

米以下，有助於協助上游客戶開始採用次世代製程。