雷晟開發專為FPD產業設計的雷射加工系統

雷晟科技展示最新開發完成的「 CCD自動定位雷射加工中心（SLC）」，提供平面顯示器產業塑膠基板及薄膜切割、雕刻的最佳解決方案。總經理唐沛澤指出，我國的TFT -LCD總產能在全世界排名第二，僅次於韓國。政府推動的「兩兆雙星產業發展計畫」中，亦將影像顯示器產業列為「兩兆」產業之一，預估其產值規模在2006年可高達新台幣一兆三千七百億元以上，是我國非常重要的核心產業。包括 PDP、LCD、OLED與LED、VFD、FED等，市場應用範圍涵蓋了視訊市場、資訊市場與移動可攜式市場。該公司於1996年開發完成ILS（Intelligent Laser System）雷射切割與雕刻機， ILS適用於各式材質的切割與雕刻，上市後得到客戶普遍的好評並於1997年獲得台灣精品獎的殊榮。有了 ILS成功的經驗之後，雷晟於 2000年開始著手開發 SLC（Smart Laser Center）系列產品，其中SLC-PB雷射薄膜切割機是由 ILS改良而成其中特別加強了切割精度及其穩定度。唐沛澤表示，當初開發SLC-PB的原因是因為FPD產業界的客戶，常提到傳統切割的缺點，並期待雷射切割可以改善那些缺點。FPD 是由很多層薄膜所構成的，而這些薄膜最後都需要裁切成下游客戶所要的尺寸；要裁切這些薄膜，以前的技術都是用傳統刀模或壓模去裁切，但由於這兩種技術在加工後會產生微塵及切邊不好等各種缺點，有些材料像是 PC，傳統刀模甚至無法裁穿。而經過 SLC-PB 割後，切邊效果提高很多，切縫也變得均勻而且沒有微塵污染的情形。所以傳統切割產生的問題均可透過SLC-PB雷射薄膜切割機而獲得解決。另外唐沛澤說，加工時需要電腦輔助對位也是客戶普遍會提出來的要求，因此本機搭配有CCD電腦自動對位系統，它的好處是上料後電腦會自動去搜尋定位靶，接著它會自動控制雷射切割路徑以完成所有圖案的切割。這項功能不僅可改善人工對位造成的誤差並同時縮短對位時間，大量節省人工成本 。因此 SLC-PB 雷射薄膜切割機可說是專為FPD產業所設計的雷射加工系統，它最適於PC材質、觸控面板、冷光板、背光板、軟性電路板及偏光板等產業之塑膠基板與各式薄膜的切割及雕刻。