南茂飛信調漲TCP封裝價格

液晶顯示器（LCD）驅動晶片後段封測產能吃緊，南茂與飛信（3063）調高捲帶式（TCP）封裝價格，估計每顆 TCP 報價三年來將首度超過10元，漲幅逾二成。頎邦（6147）近期將與客戶協調，跟進漲價。南茂、飛信與頎邦為我國前三大 TCP封裝廠，南茂現有 TCP月產能達2,400萬顆居冠，飛信約為1,700萬顆居次，頎邦則有近600萬顆，三家廠商在TCP的市場占有率接近七成，具備主導市場價格的能力。南茂昨（ 7 ）宣布調漲（ TCP）封裝及測試服務價格20％至25％，主要是因為最近大量 TCP訂單湧入，並競相要求公司大幅擴充產能，以因應LCD持續延燒的市場換機需求，以及液晶電視(LCD TV)將取代傳統電視的商機。南茂表示，自去年第四季以來 TCP封裝測試產能趨於滿載，為滿足客戶需求，南茂決定再擴充LCD驅動IC的封裝測試產能，預計至明年第一季，將 LCD驅動IC的 TCP和軟板貼合（COF）封裝測試月產能擴充至2,500萬顆。南茂指出，歷經封測產業連續兩年的不景氣，封裝測試價格已於低檔排徊，甚至不敷生產成本，南茂為爭取合理的利潤空間，以提升營業利益，因而醞釀調漲 LCD驅動IC封裝測試服務價格，已與多位客戶取得共識簽訂協議書，以保障客戶未來四年的LCD 驅動IC封測產能。TCP是LCD驅動IC主要封裝方式，南茂在台灣TCP封裝測試服務市占率約40%，擁有2,400萬顆LCD驅動IC封裝測試月產能。飛信是仁寶集團旗下的封裝測試廠，目前捲帶式（ TCP）封裝月產能可達1700萬顆，全球市場占有率達16％。飛信總經理黃貴洲表示，飛信的客戶多為國際廠商，包括NEC、韓國海力士 (Hynix)、德儀 (TI)、飛利浦等。頎邦目前 TCP月產能可達 600 萬顆，但第四季單月客戶最大需求已達800 萬顆 ，頎邦計畫跟進漲價，保障主要客戶需求，同時擴充產能，估計明年可達1,000萬顆。