南茂科技與茂德簽訂3.5年DRAM封裝及測試產能協議

鉅亨網記者廖基富／台北．10月14日 10/14 11:28

南茂科技(8150)今(14)日宣佈與茂德科技(5387)簽

訂為期 3.5年的動態隨機存取記憶體IC封裝及測試產能

保障協議書。

茂德科技的記憶體IC測試訂單，主要利用南茂科技

現有的T5585 /T5581愛德萬測試機台，進行128 Mb/256

Mb SDRAM與 DDR SDRAM同步動態隨機存取記憶體產品的

測試。

至於記憶體IC封裝，則為高腳數的TSOP以及FBGA

(Fine-Pitch Ball Grid Array)。茂德科技記憶體產品

的總產出量約占全球市場的6% -7%，主要應用於個人電

腦的資料處理。由於目前記憶體IC封裝測試產能處於短

缺狀態，此一合約之簽訂可望舒緩茂德科技後段產能需

求短缺之狀況，並支援茂德科技在tier one市場擴充占

有率之目標。