南茂獲Renesas訂單 日封測市場再下一城

近年來積極開拓日本市場的南茂科技，繼OKI、AKM、東芝、夏普、日本德儀與爾必達（Elpida）外，11日宣佈再下一城，與 Renesas簽訂晶圓測試及IC封裝測試合約，使得南茂在日本及全球的佈局更為完整，逐步實現其國際化發展的目標。南茂自2003年 3 月起已轉虧為盈，下半年單月營收可望維持在新台幣6 ~ 7 億元間，而由於市場需求復甦，單月業績甚至逾 7 億元；而在矽品近期的法說會上，矽品董事長林文伯指出，南茂上半年營收約38億元，原先預期2003年營收目標為65億元，但目前看來至少可達69億元，而依市場預期，南茂全年業績甚至有機會挑戰75億元，全年獲利逾 4 億元。