南茂與瑞薩簽訂封測代工合約

封裝測試廠商茂科技昨（十一）日宣佈與日本瑞薩科技（RENESAS）簽訂封裝測試代工合約，南茂將為瑞薩科技代工應用在可攜式裝置記憶體的晶圓測試，並為其代工應用在圓形顯示裝置中的低功率記憶體封測業務。南茂上半年營收約三十七億九千萬元，已正式轉虧為盈，由於不與日月光、矽品等大廠在高階封測市場上競爭，近年營運鎖定在DRAM與LCD驅動IC的後段封測市場，除了爭取國內業者訂單，也積極爭取日本整合元作製造廠後段封測委外代工訂單。南茂去年至今，取得沖電氣（OKI）、夏普、東芝、日本德儀、爾必達（Elpida）等大廠訂單後，昨日則再宣佈獲得瑞薩科技記憶體封測訂單。