Renesas加持 南茂全球布局邁大步

南茂封測集團完成整合，南茂科技昨（11）日宣布取得日本瑞薩斯（Renesas ）記憶體測試訂單 ，19日更將與旗下泰林（ 5466）、華特（5336）與利弘科技舉行DRAM封測新技術發表會，為爭取記憶體封測訂單造勢。南茂近一年多來，積極延伸觸角，買下華東先進的捲帶式 ( TCP)封裝生產線，入主華特電子，已參與認購可轉換公司債 ( ECB)的方式投資泰林，封測版圖可與一線的日月光 (2311)、矽品(2325)競爭。尤其是在當紅的動態隨機存取記憶體（DRAM）與液晶顯示器（ LCD） 驅動晶片的後段市場 ， 南茂的 TCP 與 DRAM 測試產能 ， 泰林的DRAM 測試能力，華特的邏輯測試產能，都在業界取得前三大的地位，正式宣告南茂封測集團成軍。南茂指出， Renesas 的晶圓測試訂單 ， 主要是可攜式裝置記憶體的晶圓測試，將在南茂的 T5371 愛德萬測試機台上測試，應用於攜帶式電子產品。至於IC封裝測試合約，則是進行低功率記憶體的封裝及測試，封裝型態為高階的TSOP，未來將用於圖形顯示等特殊應用裝置。南茂董事長鄭世杰表示，瑞薩斯對於合作夥伴的選擇一向相當謹慎。他說，簽約前，瑞薩斯已對南茂的品質評估達半年以上，顯示南茂的封測技術及研發能力獲得肯定，為雙方未來長期合作奠下穩固的基礎。南茂近年來積極開拓日本市場，客戶群包括沖電氣 (OKI)、AKM、東芝、夏普、日本德儀 (TI Japan)及爾必達 ( Elpida)。獲得瑞薩斯的訂單後，使南茂在日本及全球的佈局更為完整。