南茂華東封測廠 搶當第三大

2003年半導體景氣展望轉佳，二線封測廠商整合局勢明朗，南茂科技入主華特 (5336) 、泰林 (5466)，華東科技擬擴大資本支出，爭奪台灣第三大封測廠地位，挑戰矽品(2325)、華泰(2329)市場。台灣封測產業過剩產能陸續退出市場，日月光 (2311)、矽品、華泰擁有封、測一貫化優勢，仍是前三大廠，但茂矽集團旗下的南茂，與華新麗華集團旗下的華東科技，也整合產業封測資源，目標直指華泰、矽品。矽品在邏輯產品的封裝測試方面具有優勢，並且與長期合作夥伴聯電 (2303)共同成為美商智霖 ( Xilinx ) 的代工廠商，已經具備晶圓凸塊的重型武器，投資金額超過20億元，短期內，僅有攸立、米輯等廠商可以相抗衡，也成為南茂、華東可能爭取的對象。華泰則是具備模組化的能力，承接國際手機廠商的無線耳機模組，未來在覆晶封裝技術實力上也不容忽視。至於來勢洶洶的南茂，年底將正式入主泰林，成為國內最大的記憶體測試廠，連同先前併購的華特電子以及華新先進的捲帶式封裝 ( TCP) 生產線，南茂的封測產業深度擴大，足以與華泰、矽品競爭。產業界人士也指出，南茂有來自茂矽集團的資源，包括前段的晶圓廠茂矽、茂德 (5387) 資源，與後段的通路大騰電子 (5325)等，具有自行推出產品的實力，但由於茂矽集團與德國半導體大廠英飛凌關係生變，未來會如何左右南茂的發展仍有待觀察。華東科技則是在合併華東先進與華東先進後，針對模組化產品、記憶體測試以及華邦電(2344)轉型為輕晶圓廠的設計需求，提出後段封測廠的技術支援。封測業人士表示，面對南茂與華東持續的整合，矽品投資京元電 (2449) 、全懋 (2446) ，在產業完整性上僅次於日月光，但南茂、華東還可以與聯測、宏測等廠商合作，藉由產能的整合挑戰矽品、華泰地位。