南茂與華特簽訂併購意向書

茂矽集團旗下南茂科技與華特電子簽訂併購意向書，將以借殼上櫃方式成為台股一員，目前雙方正就換股比例、併購計畫等展開協商，未來的30天將是併購談判的關鍵期，市場預料南茂將可藉此上櫃，華特的財務問題也將獲奧援。南茂昨 (31) 日表示已經與華特簽訂併購意向書，但南茂評估中的合作廠商還有一、兩家，且華特是上櫃公司，南茂也在美國科技類股上市，相關細節與合作計畫必須等到正式簽約才能公布。南茂總經理鄭世杰25日指出，在經濟不景氣的時候，封測價格持續下探，對南茂而言，是尋求合併、與友廠互補的好時機。他說，完成25億元聯貸案，南茂財務調度可望更穩健，也有利於洽談中的合併案，可望於二周內定案。據了解，去年底封測產業景氣降到最谷底，南茂也曾評估要併購新竹湖口工業區的封裝廠訊捷，但眾晶先一步與訊捷簽訂併購意向書，以當時訊捷總計約10餘億元的資產，最後 5 億餘元成交，南茂對此失之交臂相當惋惜，因此這次先行與華特簽定意向書，以免再晚一步。華特自從出現財務問題後，先後找過艾克爾 (Amkor) 、矽品集團旗下的矽格微電子以及南茂科技等洽商合作，但許多業界對於華特目前超過10餘億元的負債感到難以承擔，最後由南茂出線。