南茂取得25億元銀行聯貸

茂矽集團旗下半導體封測廠南茂科技週三(廿四日)與合作金庫等國內十家銀行所組成的銀行團共同簽訂新台幣二十五億聯合授信貸款合約，南茂科技董事長胡洪九表示，此次聯貸案所貸得金額，將用以充實公司營運資金，並投入擴產。