南茂獲銀行團25億元聯貸

產業景氣未明，加速IC封測廠的合併腳步。南茂科技昨(24)日與合作金庫主辦的十家銀團，簽訂25億元聯合授信貸款合約。南茂總經理鄭世杰表示，取得25億元充實營運資金後，積極洽談中的合併案，可望二週內定案。他指出，完成25億聯貸案，南茂負債比由原來的31%升至近40%，財務調度可望更穩健，也有利於洽談中的合併案，可望於二週內定案。