南茂指紋辨識封測

隨著資訊安全(Data security)、電子支付(epayment)、安全控管等議題在智慧型手機中的應用獲得越來越多的關注，國際廠商也陸續找上南茂進行指紋辨識器的封測服務。南茂目前與採用電容式技術的美系廠商Validity Sensors進行合作。系統廠對指紋辨識IC的關注越來越濃厚，蘋果(Apple)透過購併AuthenTec取得技術，目前已於iPhone 5S中搭載指紋辨識功能；至於Validity則為三星電子主要合作夥伴。市場認為，隨著指紋辨識器生產良率漸獲改善、特定環境參數調整完畢後，Validity的指紋辨識產品最快將於2014年在智慧型手機中現身。據了解，AuthenTec採用光學式感應技術，其晶圓及前段封裝製程與影像感測器(CIS)較為相近，至於南茂代工的指紋辨識IC主要以電容式感應的技術為主，目前採用南茂COF製程進行生產，月產能已達100萬顆水準，並委由南茂旗下泰林進行測試。主要應用面涵蓋USB、電腦等。南茂相當看好指紋辨識產品的生意，主要基於兩項理由：其一，指紋辨識器算是資訊安全領域中成本最為低廉的解決方案，在消費性電子產品中，將扮演重要角色；其次，對於採電容式的指紋辨識器，其封裝製程適用南茂現有的8吋或12吋凸塊(Bumping)及COF產能，等同於製程技術上可無縫接軌，南茂無須多做投資便可有新的訂單，這相當符合公司業務拓展的主軸。除了指紋辨識之外，南茂目前也逐步建立應用於邏輯／混訊IC、記憶體及MEMS的高階封裝技術，如覆晶封裝、應用於晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，和晶圓重佈線(RDL)等。