南茂14日正式脫離紓困　簽訂聯貸案　改善財務結構　往在台上市邁進

南茂科技受到2大客戶陷入財務困境的拖累，在2年半前向銀行團要求展延貸款，成為當時那波金融海嘯中唯一申請紓困的封測廠。經過調整公司體質，且客戶營運亦自谷底翻揚，南茂已於2011年7月14日正式脫離紓困，並獲銀行支持新台幣84.1億元的聯貸案。南茂董事長鄭世杰表示，向在台掛牌上市向前邁進一步，未來將循規定申請送件。南茂主要是受全球金融海嘯、經濟景氣大幅衰退波及，且遭到NOR Flash客戶飛索(Spansion)與DRAM客戶茂德倒帳衝擊，導致虧損連連、現金入不敷出，於2009年1月1日向銀行團要求紓困展延貸款。南茂亦成為在當時金融海嘯中4家申請紓困的半導體廠之一、唯一的封測廠。不過，南茂董事長鄭世杰表示，目前該公司財務狀況已獲大幅改善。在2008年12月31日，南茂負債為新台幣165億元，百慕達南茂負債為43億元，經過2年半的財務調整，2011年6月30日止，南茂負債降到94億元，百慕達南茂已為零負債，整體集團負債減少124億元的債務。由於集團負債大幅減少，南茂14日已正式脫離紓困。鄭世杰說，由於已脫離紓困，故於同日舉行聯貸案簽約，與銀行團簽訂84.1億元、5年期的聯貸案。目前南茂手上約當現金為25億元，預計到年底會增加為45億元，南茂貸款也僅剩下84億元，負債比約51%，待資金於8月底動撥完畢，則負債比可望進一步下滑到49.1%。鄭世杰透露，改善財務結構，南茂才具有在台恢復掛牌的資格。目前該集團以百慕達南茂為名在美國那斯達克掛牌，近期股價為8美元，先前在財務風暴中，股價急跌，一度面臨下市的危機。基於美國科技股本益比下修，而且美國景氣不理想等考量，因此曾有大股東建議回台掛牌。南茂也著手評估，在百慕達南茂不在美國下市的情況下，以南茂科技為標的進行在台掛牌的計畫。現南茂科技已由群益證券配合輔導，未來將按規定逐步往上市申請的目標邁進。南茂2010年營收為146億元，年增率達40%；惟本業虧損，營業淨損為5.91億元；受到業外收益挹注，稅後盈餘為25.85億元。該公司2011年上半營收為79.5億元，年增率為16.56%。