速度快、精度高、價格低 雷晟推HLM雷射乾式蝕刻機

雷晟科技針對觸控面板ITO pattern及太陽能電池絕緣線蝕刻製程應用，推出HLM大面積、高速雷射乾式蝕刻機，相較於目前德國與日本類似的雷射設備，HLM雷射乾式蝕刻機兼具速度快、精度高、工作面積大、價格低等多重優勢，經國內光電大廠測試使用後反應不錯。雷晟科技指出，由於手機觸控面板所需雕刻的pattern日趨複雜，過去使用簡單X-Y Table已無法雕刻特殊ITO pattern，該公司以20年雷射設備應用經驗，研發推出創新技術的HLM雷射乾式蝕刻機。HLM雷射乾式蝕刻機以多項創新性設計滿足市場更多新應用，例如主要架構使用X-Y Table與高精度線性馬達，搭配光學尺設計，再結合高速掃描頭之運用，使得雕刻速度與精度大幅提升，加上內建2個 CCD自動雷射定位校正系統，可以簡便與快速地達到大面積與高精度要求。HLM雷射乾式蝕刻機融合雷射雕刻機與雷射打標機的工作面積大與速度快等優點，機械運動精度可達1um，蝕刻ITO與SOLAR CELL絕緣線重現精度可達50um，速度更較傳統X-Y Table提升20倍，工作面積擴充達550mm×550mm，堪稱目前市場上技術最先進的雷射蝕刻機。高度彈性化設計應用也是特色之一，首先可搭配不同波長雷射可應用在不同產品的蝕刻，例如DP-YAG固態雷射適用於金屬或塑膠產品，可做觸控面板ITO蝕刻。CO2雷射適用PET材質，可做偏光片、增亮膜、ITO film之切割；532nm綠光雷射適用太陽能電池蝕刻製程；355n mUV雷射適用玻璃ITO無刻痕精密蝕刻。