南茂跨入FBGA完成DDRII封測量產準備 自行研發生產LCOS TV初試啼聲

記憶體封測集團南茂科技董事長鄭世杰19日宣佈，集團已完成 DDRII封測量產準備，在封裝部分，南茂早跨入 FBGA 封裝領域，但單月產能將自 9 月起倍增，至於測試部分，因應DDRII533後高頻需求，集團亦為業界之首，已有 3 台高階測試機台可供使用。此外，由於封測產業競爭激列，南茂科技近年來跨足光電產品的次系統研發，而當日亦首次展示由南茂自行研發設計、組裝的反射式矽基液晶組裝電視。