南茂推出DDRⅡ後段封測 預定明年初上市

轉虧為盈的南茂科技董事長鄭世杰昨（19）日宣布，已與泰林科技（5466）等南茂次集團，完成台灣第一家DDRⅡ的後段封裝測試準備，並且積極朝下游的次系統產品的封測發展。南茂已與奇景光電組裝出64吋的 LCOS背投影電視、及具備數位語言學習功能的 PDA 產品，昨天一起首度亮相。由百慕達南茂科技轉投資七成的南茂科技目前資本額為88億元，矽品（2325）約占29％的股權。鄭世杰表示，隨著記憶體封測價格的回升，以及Flash及趨動IC產品市場走揚，南茂今年 3 月已達單月損益平衡，目前月營收在 7 億元，並且連續創新高紀錄，累計今年前七個月營收已突破40億元，達到今年轉虧為盈的目標。鄭世杰昨天特別偕同轉投資的華特電子總經理王黃湘、泰林科技總經理丁振鐸，以及利弘科技總經理陳澤元等，共同出席 DRAM最新封裝測試技術發表會，宣示在南茂次集團的成功整合下，已成功領先同業，成為全台灣第一家做好DDRⅡ整體解決方案的專業封裝測試廠。鄭世杰指出，DDRⅡ將於2004年初推出上市，預計2005年成為市場上的主流產品。由於 DDRⅡ的高速資料傳輸特性、省電及 FBGA的封裝方式，對於專業封裝測試廠的封裝測試能力及產出良率是一大考驗。此外，南茂為跨足半導體下游的模組、次系統產品的封裝及測試領域，今年以來投資1,300萬元，先後開發出數位語言學習功能的PDA，及與奇景光電合作組裝的 LCOS 背投影電視 ，為南茂次集團能掌握的後段封裝及測試，成功開拓廣大的市場商機。