南茂切入DDR II封測技術 明年推出

南茂科技十九日聯合旗下轉投資泰林、華特與利泓等公司共同發表最新 DRAM測試技術，一方面介紹最新DDR II封測技術，另一方面南茂科技董事長兼總經理對南茂與旗下轉投資本業陸續獲利感到相當滿意，鄭世杰表示，受惠於去年國內投入DRAM、Flash封測產能動作不再擴大，今年三月起 DRAM測試價格順利調漲，預計八月中旬將在對客戶調整記憶體價格十至十五％。南茂目前股本約八八億元，上半年營收約卅六至卅七億元，累計上半年為止已經順利轉虧為盈，小賺一至二○○○萬元，南茂財務長陳壽康表示，南茂自今年三月以來，受惠價格調整與產能持續滿載，單月均保持小幅獲利的情況，七月份在營收持續推升下仍維持獲利之上，至於南茂旗下子公司泰林也在六月提前轉虧為盈；以中低階封裝業務為主的華特，目前來自旺宏、Atmel、Samsung、普誠、合邦等訂單挹注，預計十月份可達到八○○○萬元的損益平衡水準，單月毛利率可達到十五％的設定目標。對於台灣南茂何時申請在上市，鄭世杰表示還在評估當中，甚至市場傳出南茂可能透過與泰林合併的方式挾帶上櫃之消息，鄭世杰也語帶保留，不過，據南茂內部規劃確實有幾個方案在討論，除了上述兩個議案之外，包括先把百慕達南茂申請在美 IPO 之後再回台發行 TDR的想法，公司都有在著手評估可能性。對於大股東之一的矽品來說，南茂一旦能夠公開上市櫃，勢必可以增加股票流通性。