封測景氣驟　南茂伺機啟動新佈局

2004年下半封測產業景氣驟變，讓一、二線廠營運績效再度拉大差距，對此，南茂科技董事長鄭世杰表示，這波來得快、去得也快的景氣，剛好可以讓一些想要死灰復燃的二、三線廠「ㄘㄟˋ心」（寒心），因此，他也表示，最近已趁景氣回檔，大肆整頓集團產能資源，另一方面並等待好機會進行集團佈局。只是，南茂在美國掛牌的百募達南茂，因為第二季發行 700 萬股的股新，而最近才完成每股5.5美元的定價，並順利募資結束，因此要到 8月20日的緘默期過後，鄭世杰才會進一步公佈集團佈局。也因此，針對近日市場盛傳大眾集團、從事DRAM封測的眾晶科技，可能是鄭世杰下一波的招親對象，他堅持將等緘默期過後才會昭告大眾。南茂科技集團在2003年入主DRAM測試的泰林、邏輯／混合訊號IC封裝的華特、金凸塊廠利泓、DRAM模組廠茂榮與混合訊號測試廠華鴻，之後將開始整合這些子公司，包括南茂直接收購利泓，茂榮則併入華特，後來並由南茂與泰林合資先成立信茂將華鴻收購，這些做法只為了讓整合之後的產能效益能夠有效發揮。然而景氣變動太快，華特因DRAM模組業務受顆粒報價震盪衝擊，導致調降財測由盈轉虧，對此，鄭世杰表示整合動作還在進行，未來他還將繼續擴大華特產品組合，平衡華特營運風險。至於南茂本身，目前主要有 2 大專業產品，一為LCD驅動IC封裝與測試，包括薄膜覆晶、捲帶封裝，和玻璃覆晶封裝測試；另一塊是 DRAM封測業務。兩者營收比例前者約佔七成，後者佔三成，鄭世杰表示，現階段來看DRAM封測景氣持平，但LCD驅動IC封裝則相對保守。而南茂內部對此也表示，從這兩大事業 7 月產能利用率來看，DRAM部分還是維持在85～90％水準，但LCD驅動IC封裝則從第二季的 9 成以上，掉到 8 成。此外，南茂上半年營收高達新台幣60億～65億元，創下歷史紀錄，至於獲利部分，市場推測約為16億元，若換算台灣南茂88億元的股本，上半年每股稅前盈餘約1.8元。至於下半年展望，雖然4、5、6月營收已突破10億元，但7月營收則因跌破10億元而轉趨保守，惟公司確定不至於會因為營收急劇萎縮而虧損。