南茂　考慮入股眾晶

南茂封測次集團持續擴張版圖，南茂可能投資入股眾晶科技，甚至不排除併購眾晶。南茂董事長鄭世杰昨（12）日證實會進一步併購，但他強調合作對象最快 8 月底才會揭曉。鄭世杰即表示，原本許多二線封測廠商寄望這一波景氣可以起死回生，但下半年半導體景氣看淡，許多人決定退出市場，正好讓目前的廠商擴張版圖的機會。鄭世杰透露，南茂趁景氣回檔，已鎖定特定對象洽商合作，合作範圍從投資、入主到併購都有可能，但現在不能說是誰。業界則是盛傳，從事動態隨機存取記憶體（DRAM）封測的眾晶科技可能是南茂下個招親對象，並且將由華特（5336）接手。不過，眾晶科技昨天否認，鄭世杰則語帶保留表示，待緘默期過後將會昭告大眾。南茂在美國掛牌的百募達南茂，因為第二季發行 700 萬股新股，最近才完成 5.5美元定價並募資結束，要到下周五（8月20日）才能將解除緘默期。南茂去年入主 DRAM 測試的泰林 、邏輯／混合訊號 IC 封裝的華特，LCD植金凸塊（Bumpig）的利泓，DRAM 模組的茂榮、混合訊號測試的華鴻，並將這些子公司進行整合，由南茂直接收購利泓，茂榮則併入華特。南茂並與泰林合資先成立信茂，合併華鴻華鴻消滅。不過，景氣變動過劇，華特因DRAM模組業務受顆粒報價震盪衝擊，被迫調降財測，由盈轉虧，成為上市櫃第一家調降變為虧損的廠商。鄭世杰昨天表示整合動作還在進行，目前不能斷言華特因為併入DRAM 模組的茂榮不成功，未來他還將繼續擴大華特產品組合，平衡華特營運風險。