統一投信：光未來商機 台灣AI硬體扮要角

輝達年度科技盛會GTC大會將於3月16日登場，市場預期將發表專為AI推論優化的LPU（推論處理單元）與新一代CPO（共封裝光學模組），不僅為輝達今年成長動能再添燃料，也讓整條光通訊供應鏈備受矚目。

此次GTC大會預計發表的LPU（推論處理單元），專攻廣義推論場景，每秒可生成高達300個tokens，大幅壓低對話延遲；CPO（共封裝光學模組）技術則將光纖直接整合進晶片封裝，顯著提升AI處理大量數據的速度，兩項技術均被視為驅動下一波AI硬體成長的關鍵。

統一投信指出，從全球資本支出來看，AI基礎建設投資熱度絲毫未減。根據彭博最新數據顯示，美系五大雲端服務供應商（CSP）正為了擴展AI算力而大幅上修資本支出，預估2026年總投入金額將達6,764億美元，年成長率從原先預期的32％跳升至64％。其中，Google與Amazon加碼力道最強。

如果說AI晶片是「大腦」，那麼光通訊技術就是「神經系統」。隨著AI算力需求急速擴張，資料傳輸頻寬面臨全面升級的壓力，進而驅動了800G乃至1.6T高階光收發模組的強勁需求。為因應功耗與效率的雙重挑戰，新一代CPO（共封裝光學模組）將光纖直接整合至晶片端，可降低30％∼50％的能源消耗。面對當前全球資料中心普遍面臨的「電力短缺」困局，CPO（共封裝光學模組）技術無疑是破局的關鍵解方。相關零組件供應商預計於下半年開始放量，於2027年加速成長。

在追求節能上，Google選擇另一條道路－OCS（全光交換機）。統一投信指出，這項技術能讓訊號在傳輸過程中減少「光轉電」的耗損，大幅降低電力消耗並縮短延遲。統一投信表示，這場由「光」驅動的科技革命正要拉開序幕，無論是晶片封裝、雷射組件還是交換器的組裝，台灣廠商在AI硬體領域中扮演不可或缺的角色。