土銀主辦 合晶45億聯貸簽約

因應AI需求動能強勁，為擴大支持半導體產業投資，土地銀行統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」完成募集，並於4月10日簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，深耕半導體。

土地銀行指出，此次「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」，資金用途為支應彰化二林新廠興建計畫所需資金，該案由土地銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行，合作金庫共同主辦，農業金庫、臺灣企銀、台北富邦銀行及板信銀行等行庫共同參與，充分展現銀行團對合晶科技經營成果與成長潛力的高度認同與肯定。

合晶科技為全球前三大低阻重摻矽晶圓材料供應商，亦為全球半導體指標矽晶圓大廠，近年為因應其客戶需求提升，積極擴產12吋半導體矽晶圓磊晶產品。其中，合晶科技之中國鄭州廠及臺灣龍潭廠已於 112年投入生產，預計二林新廠亦能於今年上半年逐步量產，未來12 吋晶圓占營收比重將逐步提升，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，鞏固合晶科技在半導體產業上游材料的關鍵地位。