投資臺灣挺AI！土銀主辦昇陽半導體聯貸案

產險業理賠服務持續升級，根據產險最新揭露資料，整體理賠作業 維持穩定，多數標準化案件平均3天內完成審核與給付，延遲比率維 持低檔水準，顯示產險業在流程管理與數位應用上的持續精進。

隨數位轉型推進與理賠流程優化，產險業理賠效率近年明顯提升。 從2025響應政府「投資臺灣三大方案2.0」，土地銀行統籌主辦「昇陽半 導體7年期新臺幣30億元聯貸案」完成募集，並於4月8日完成簽訂聯 合授信合約，力挺昇陽半導體導入AI智慧製造並擴充產能布局之決心 。

土地銀行指出，此次「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」資 金用途為購置機器設備及充實周轉金，主要支應昇陽半導體位於臺中 港科技產業園區之中港廠投資計畫。

該案由土銀統籌主辦並擔任額度管理銀行，一銀、彰銀、合作銀、 華南銀及北富銀等行庫共同參與，超額認貸比率達150％，充分展現 銀行團對昇陽半導體經營成果與成長潛力的高度認同與肯定。

昇陽半導體中港廠為全球首座智慧化與自動化再生晶圓工廠，透過 AI智能生產技術，降低人為干預，展現高品質、高良率的卓越表現， 並持續推動技術創新與自動化升級，以因應產業結構性缺工挑戰，強 化全球產能配置的韌性。

同時，昇陽半導體秉持ESG循環經濟理念，深化高階應用導向，鞏 固其於先進製程及先進封裝供應鏈中的關鍵地位。

政府自108年起推動「投資臺灣三大方案」並於114年擴大為「投資 臺灣三大方案2.0」，透過單一服務窗口，運用融資、土地、水電、 稅務及移工等多項優惠措施，協助臺灣企業因應關稅政策及地緣政治 風險，至今已吸引超過1,600家廠商，投資金額超過新臺幣2.5兆元， 創造逾16萬個本土就業機會，同時促進企業運用AI轉型，成效顯著。

土地銀行身為百分百國營銀行，秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」 核心理念協助產業深耕臺灣。

除鞏固不動產金融領導地位外，亦發揮政策性銀行功能，積極辦理 政策專案貸款包含「外銷貸款優惠保證」、「中小微企業多元發展專 案貸款」、「綠色轉型．永續前行」等行銷方案，協助企業出口及中 小企業穩健發展。