探針卡廠新特科技(7815)首度跨入半導體領域並開始出貨。公司宣布,旗下垂直探針卡(VPC)與微機電(MEMS)產品,已切入半導體高速傳輸測試應用,並完成小量出貨,象徵產品版圖由顯示驅動I C(DDI)測試,正式延伸至處理器、GPU與射頻等高階晶片領域。
新特目前營運動能主要來自兩大主軸,一是既有懸臂式探針卡(C PC)業務維持供不應求,二是VPC與MEMS新產品切入半導體高速傳輸應用並逐步放量。在產品組合優化與高毛利產品比重提升帶動下,法人看好,今年獲利年增幅有機會挑戰5成,2027年隨新產能全面開出,成長力道可望更為顯著。
新特去年每股稅後純益6.72元,毛利率達58.35%,其中CPC仍為最穩定的成長引擎。
公司表示,近一年多來CPC需求長期維持高檔,今年仍處於供不應求狀態,主要客戶集中於高階顯示驅動IC應用,包括車用顯示、筆電高解析面板、手機旗艦機種,以及4K、8K大尺寸電視等。
由於高解析度顯示產品測試難度提升,對探針卡精密度與穩定性要求更高,也使新特在高階CPC市場具備較高附加價值與競爭門檻。
因應產能長期吃緊,新特啟動橋頭新廠一期擴產計畫,重點即在擴充CPC產能。依規劃,相關設備已陸續進場,待驗證完成後,最快6月正式投產。新產能開出後,CPC整體產量可望較目前提升約3成,成為支撐下半年與2027年成長的重要基礎。
公司坦言,依目前客戶訂單能見度來看,今年新增產能明年極可能迅速被填滿,屆時整體產能將再度回到滿載狀態,顯示市場需求仍相當強勁。
相較於成熟的CPC業務,VPC與MEMS則是新特下一階段最受關注的成長動能。公司指出,VPC產品已成功切入半導體高速傳輸測試市場,目前雖仍處小量出貨階段,但應用範圍已涵蓋處理器、GPU與射頻晶片。新竹廠已建置一條VPC產線,預計今年下半年持續擴產,並於明年開始放量貢獻營收。
展望後市,法人認為,隨CPC產能擴充與VPC、MEMS產品逐步放量,新特不僅營收規模可望擴大,在產品組合優化帶動下,毛利率亦具上行空間,2027年整體獲利成長力道可望優於今年。
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