微矽強攻半導體封測

臺灣證券交易所與台灣經濟研究院近期共同於臺灣創新板官網發表「台灣前瞻產業研析報告」，當中指出，隨高效能運算（HPC）與電動車等應用蓬勃發展，創新板成為具備核心技術的新創企業重要集資平台；其中，創新板掛牌的微矽電子（8162）憑藉在功率半導體測試及獨門的「晶圓薄化」技術，展現出強勁營運動能。

微矽電子為專業的半導體封測服務商，其核心競爭力在於提供功率半導體測試、晶圓薄化及半導體封裝的一站式整合服務。與國內一般僅專注於測試的廠商不同，微矽電子成功跨入半導體中段的「晶圓薄化（Wafer Thinning）」製程。

根據報告，晶圓薄化是提升電源轉換效率與產品熱管理性能的關鍵。微矽電子透過降低電流通過之阻值，滿足終端產品節能、薄型化的需求。這項技術不僅強化公司在電源管理IC及MOSFET測試領域的技術，更使其成為具備軟硬體自主開發能力、能製作高壓探針卡與測試治具的廠商。

除微矽電子外，報告亦點名多間上市櫃封測大廠及相關供應鏈公司，強調台灣半導體產業鏈的群聚效應。在先進封裝（如CoWoS等）與第三代半導體碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）的趨勢下，包括日月光投控、力成、京元電等指標性企業，均在報告中被提及作為產業穩定發展的支柱。

報告指出，台灣半導體封測產業之所以能維持全球領先地位，關鍵在於指標性企業所建構的完整生態系。日月光投控憑藉其先進封裝技術，持續引領高效能運算與AI晶片的發展；力成在記憶體封測領域深耕，並積極轉向邏輯晶片封裝，展現強大的轉型韌性。